想要清楚CPU的原理，最简单的方法就是尝试自己打造一个简单的CPU，大家可以到steam上面体验一个名为MHRD，让你从最开始的NAND开始用，逐渐到用代码构建出一个CPU电路……balabala
是不是已经看晕了？没关系小编接下来会大家一步一步讲解CPU是怎么诞生的，以及基本的工作原理到底是什么，让你彻底了解CPU的相关知识！
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NO.1：CPU到底是什么东东？
① 大家常用的电脑处理器，例如Intel 酷睿处理器，或者amd的处理器。Intel的i3、i5或者i7和i9，AMD的r5或者r7。
② 手机的常见处理器，高通处理器（骁龙888）、苹果处理器（A15），华为麒麟9000处理器，联发科天玑1200处理器，三星的Exynos。
③ 服务器领域的英特尔至强系列。
需要注意的是，手机上面的处理器大概相当于一个集成系统，也就是大家常说的SOC，不单是拥有cpu的运算能力，还可能包含GPU（图形处理器）、NPU（ai处理器）、ISP（影像处理器）和基带等等。在一些桌面处理器上面，也会见到CPU+GPU的组合，例如AMD的apu内部集成了中央处理器和独显核心。
CPU主要分为两个部分：一是负责控制的control unit，也就是控制单元。主要进行技术或者指令寄存等等命令。而是负责运算的logic unit，也就是逻辑单元，进行加速算法、累加器等等。当然，CPU还有负责缓存的部分，就是大家常说的一级缓存、二级缓存、三级缓存等等，这个部分不同价位的处理器相差比较大，一般来说缓存越大性能也就越好。
CPU的地位就像它的命名为中央处理器那样，当我们通过鼠标、键盘、触屏等方式进行操作电脑上的软件或者文档，cpu就会开始调度各个零部件开始操作。例如我们播放一个视频，CPU接到我们的播放命令后，就会开始调度播放软件的解码器解析视频，命令外放喇叭播放声音，屏幕显示电影画面等等。
CPU负责命令，其他零部件就像一个打工人被支配，不过一部刚刚组装好的电脑并不能直接运行，还需要安装操作系统，还有各种驱动软件，这样才能让CPU充分发挥它的控制功能，把显示的工作分给显示器、播放的工作交给扬声器、打印的工作交给打印机，这都需要驱动软件+CPU的配合才能实现。
NO.2：cpu的命名
CPU经过多年优胜略汰的发展，目前市面上最常见的桌面级CPU品牌主要有英特尔和AMD两家，而移动CPU则有苹果、高通、联发科，华为麒麟等等。
① 英特尔：主要根据数字的大小来区分性能命名，从性能强大到入门级的分别为i9、i7、i5和i3，还有最入门的处理器赛扬系列。
② AMD：从最早的速龙系列，到如今的R系列CPU，amd近年来在性能表现上一直给到各大玩家惊喜，5800x现在非常热门。
③ 高通：主要应用在安卓手机上面，同样是按照命名数字的大小来区分性能，旗舰处理器为8系列，例如今年的旗舰处理高通骁龙888，终端处理器为7系列，比较新的信号为778G，入门型号为6系列，主要安装在千元级别的手机上。
④ 苹果：经过十来年的发展，目前苹果的自家处理器已经发展到A15，仍然是手机上面最强大的处理器。同时，苹果还在自己的笔记本macbook air上面开始搭载m1芯片，性能远超目前市面上常见的移动SOC，ipad pro同样装载了m1。
⑤ 华为：麒麟9000是华为手机处理器的最新型号。
NO.3：CPU的外观、架构、工艺等
① 封装：有装机经验的小伙，常常会接触到不同型号的CPU，其实真正的cpu芯片并没有那么大，从盖板到针脚都只是为了保护和传输的需要而已。不知道大家有没有发现，CPU的性能越来越强大，针脚的密度越来越大，但整体的外观尺寸并没有变化，这就说明真正进化的其实CPU的芯片。
比较常见的封装方法是：Dual in-line package，DIP（双列直插封装），不过采用这种封装方法已经无法满足芯片引脚数目的增加，于是便诞生了一种密度更大的封装方式，也就是目前桌面CPU上面的LGA封装方法，典型的代表就是i9-9900K，这类CPU每一个金色触点都是CPU与外部数据进行交换的中介，不同的引脚的功能和使用方法都有所不同。
另外，手机这类移动设备受限于机身体积大小的限制，对处理器的集成度要求更高，这样就诞生了更加复杂的封装也结构：System on a chip，也就是大家常说的SOC，里面集成了各种处理芯片，相当于电脑上面的CPU、GPU还有其他芯片打包在一起，比较典型的型号就是苹果的a系列和高通的骁龙系列处理器。
② 架构：桌面级的芯片架构主要为X86，主要是以AMD和英特尔为主。手机级的芯片架构为ARM，大家常见的苹果a系列、高通骁龙、华为麒麟都是基于arm架构所开发的。当然还有以NPU为主的特斯拉自动驾驶芯片，内部NPU芯片占据很大的空间。
③ 制程工艺：就是通常我们所说的CPU的“制作工艺”，是指在生产CPU过程中，集成电路的精细度，也就是说精度越高，生产工艺越先进。在同样的材料中可以制造更多的电子元件，连接线也越细，精细度就越高，CPU的功耗也就越小。
目前，苹果的A15芯片已经可以达到5NM的制程工艺，性能大幅提升的同时，能耗比又在不断地优化升级，因此可以看到iPhone13系列地续航大大提升，除了电池容量地帮助意外，制程工艺也占据其中很重要地一部分。
④ 光刻印刷：近年来光刻机的话题非常火热，现在最先进的光刻机技术是EUV极紫光。光刻电路印刷，并不像是普通打印那样简单，每层电路乃至多层电路都需要反复刷N遍，光刻机的设计和制造难度非常高，导致成本也很昂贵，不是一般厂家可以生产。世界上比较先进的光刻机生产厂家是荷兰的asml。
摩尔定律：这是英特尔创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，主要内容是：集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍。换言之，处理器的性能每隔两年翻一倍。所以，现在无论是电脑还是手机处理器，都在不断的飞速发展。
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